次世代スマート加工プロセスの開発

背景

工業製品製造において高いコストパフォーマンスを実現するために金型は不可欠のツールであり、その高機能化と低コスト化により製品性能は更に向上し、新産業創出や技術革新へとつながる。従来の金型製造では形状加工後に表面仕上げや機能性薄膜コーティングが行われるが、各工程はかなりの時間を要するため,製品の多様化やコスト低減の妨げとなっている.また,部品加工そのものにも高機能化を目的として新しい高性能精密加工技術が求められている。

 

目的と概要

金型加工に多用される放電加工により形状加工と表面処理、コーティングを一括して短時間で行う金属粉末混入放電加工の開発を行っており、硬度や耐食性といった表面機能を一括して付与できる高機能金型の革新的スマート加工技術の確立を目指す。また、大面積電子ビーム照射法を新しく開発し、金型や金属製品表面を鏡面に数10秒で仕上げる表面処理プロセス、ならびに樹脂の金型成形の高機能化を実現するための画期的曲がり穴冷却流路加工法も開発中である。さらに、太陽電池用シリコンインゴットの次世代の高能率スライシング法を研究している。

 

期待される効果

金型および製品の高機能化と高寿命化、それらの製造の低コストによるモノづくりプロセスのスマート化と次世代加工技術の確立が期待できる。これによって、各種工業製品の性能向上と再生エネルギー利用拡大を含めた各分野での技術革新にもつながる。

 

参考URL

http://www.mech.okayama-u.ac.jp/labo/

Cr粉末混入放電加工による金型形状創成同時硬質炭化クロム層形成プロセス (IJEM論文賞受賞)

つり下げ電極による曲がり穴放電加工を用いた冷却流路形成 (国際工作機械技術者会議Excellent Poster Award,型技術協会奨励賞受賞)

大面積電子ビーム照射法による高能率金型表面仕上げ (型技術協会技術賞,日刊工業新聞新製品賞受賞)

担当者

© Okayama University

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